很多網(wǎng)友渴望自己設(shè)計(jì)電路原理圖（SCH）、電路板（PCB），同時希望從原始SCH到PCB自動布線、再到成品PCB電路板的設(shè)計(jì)周期可以縮短到1天以內(nèi)！是不是不可能呢？當(dāng)然不是，因?yàn)楝F(xiàn)在的EDA軟件已經(jīng)達(dá)到了幾乎無所不能的地步！由于電子很著重實(shí)踐，可以說，不曾親自設(shè)計(jì)過PCB電路板的電子工程師，幾乎是不可想象的。
很多電子愛好者都有過學(xué)習(xí)PROTEL的經(jīng)歷，本人也是一樣，摸索的學(xué)習(xí)，耐心的體會，充分的體會什么是成功之母。不希望大家把不必要的時間浪費(fèi)在學(xué)習(xí)PROTEL的初期操作上，在這里做這個教程是為了給渴望快速了解和操作PROTEL的初學(xué)者們一個走捷徑的機(jī)會，教程大家都可以看到，可以省走很多不必要的彎路及快速建立信心，網(wǎng)絡(luò)的魅力之一就在于學(xué)習(xí)的效率很高。由于本人的水平很有限，所以教程做的比較淺，就是教大家：1.畫畫簡單的原理圖（SCH）2.學(xué)會創(chuàng)建SCH零件 2.把原理圖轉(zhuǎn)換成電路板（PCB） 3.對PCB進(jìn)行自動布線 4.學(xué)會創(chuàng)建PCB零件庫 5.學(xué)會一些常用的PCB高級技巧。鑒于此，如果您這方面已經(jīng)是水平很高的專業(yè)人士，無需看此教程。 同時也愿這些簡單的圖片教程可以使大家在今后的電子電路設(shè)計(jì)之路上所向披靡。
關(guān)于教程涉及軟件版本：此教程采用的樣板軟件是PROTEL99SE漢化版，99SE是PROTEL家族中目前最穩(wěn)定的版本，功能強(qiáng)大。采用了*.DDB數(shù)據(jù)庫格式保存文件，所有同一工程相關(guān)的SCH、PCB等文件都可以在同一*.DDB數(shù)據(jù)庫中并存，非常科學(xué)，利于集體開發(fā)和文件的有效管理。還有一個優(yōu)點(diǎn)就是自動布線引擎很強(qiáng)大。在雙面板的前提下，可以在很短的時間內(nèi)自動布通任何的超復(fù)雜線路！
關(guān)于軟件的語言：采用的是主菜單漢化版，有少量的深層對話框是英文的，重要的細(xì)節(jié)部分都在教程中作了中文注釋，希望大家不要對少量的英文抱有恐懼的心理，敢于勝利是學(xué)習(xí)的一個前提。再就是不要太急于求成，有一顆平常心可以避免欲速則不達(dá)的問題。我可以向大家保證，等大家學(xué)會了自動布線，就會對設(shè)計(jì)PCB信心百倍。1.萬事開頭難，從建立一個 *.DDB 文件開始
2.定義新建*.DDB的選項(xiàng).GIF
3.所有新建的文件一般放置在主文件夾中
4.進(jìn)入并新建*.SCH
5.新建一個*.SCH文件（注意看一下那些中文的文字注釋）
6.添加新的零件庫.GIF
此時請?zhí)砑游医o大家提供的 點(diǎn)擊下載常用SCH零件>> 下載后請用WINRAR解壓軟件進(jìn)行解壓
7.下面這個就是具體的添加方法了
8.做好這些我們就可以開始進(jìn)行畫一個漂亮的SCH格式的原理圖了>>]]>
1.沒有官方的漢化版，這對于懂英語的人來說不難，可是有很多初學(xué)Protel的電子愛好者都不會英語（尤其是PCB方面的專業(yè)術(shù)語）畫個電路圖得費(fèi)勁地查手冊和相關(guān)書籍，極為不便。
2.沒有足夠全的庫文件（原理圖庫文件和PCB元件封裝）。有很多零件都是新出的而許多廠家是不提供Protel 99SE的庫文件的（個人知道就TI和ADI兩家公司給的比較全），另外Protel 99SEL的發(fā)行公司早就不為Protel 99SE提供后續(xù)的庫文件更新而是忙于推出DXP系列軟件并為之提供后續(xù)集成化的庫文件。但我們中國人的好電腦沒有那么普及也沒有外國人那么有錢并且接受的學(xué)校教育也都是關(guān)于Protel 99SE的，所以還是很多很多人用Protel 99SE。雖然很多長輩級工程師都說你們應(yīng)該自己學(xué)著畫，可以鍛煉能力。然而我個人不認(rèn)為這是個好辦法，并不是缺少畫的能力而是太浪費(fèi)時間。因?yàn)槟悴恢皇蔷彤嫹庋b或者原理圖庫文件，而且需要查找很多相關(guān)的數(shù)據(jù)手冊，有時往往手頭沒有數(shù)據(jù)手冊還得自己找測量工具如游標(biāo)卡尺之類的來實(shí)際測量尺寸。十年前采用這樣的方法是沒有辦法的，因?yàn)樾畔贤ㄟ不方便，但在今天，我們生活在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和資源如此豐富的年代加之競爭如此激烈，我們應(yīng)該利用好網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和身邊的資源-------網(wǎng)絡(luò)共享。我們有理由選擇這樣的更好的辦法，因?yàn)楹芏嗟捻?xiàng)目和電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域所用到的電子元件是相同的，我們可以通過分享彼此畫的庫文件來減少重復(fù)勞動和提高效率。我個人的具體實(shí)現(xiàn)想法在下一篇中給出。這里還是說Protel 99SE的漢化問題的解決辦法。
安裝完網(wǎng)上比較流行的SP6漢化版，很多人都會發(fā)現(xiàn)有很多功能和菜單消失了，或者即使有相關(guān)的菜單，你點(diǎn)擊了它也沒有反應(yīng)，尤其比較明顯的是原理圖界面中的View視圖/ToolBars工具條/PowerObjects電源實(shí)體。你無論怎么點(diǎn)它都不會給你調(diào)出電源實(shí)體工具并且有可能多點(diǎn)幾次還把調(diào)出了的ToolBars工具條中其他工具條也弄沒了。而像PCB界面中很多菜單就沒有，比如說3D視圖。
原因在哪里呢？當(dāng)我們只安裝完SP6漢化版的前兩步，即裝了Protel 99SE的主程序和SP6的補(bǔ)丁包，從安裝的路徑中（默認(rèn)是系統(tǒng)盤這里以C:\WINDOWS為例)取出Protel 99SE的菜單文件Protel 99SE.crs（先放一邊），然后再繼續(xù)安裝剩下的漢化步鄹，最后完成得到中文菜單界面。我們再從C:\WINDOWS中取出Protel 99SE.crs，打開進(jìn)行比較如下圖：
圖（一）
上圖左邊的就是SP6漢化版的菜單最后部分，右邊是Protel自己安裝完后的英文版菜單最后部分，由此可見漢化的版本中少了很多行腳本語言，少了709行（結(jié)果是什么就不言而喻了）。然而當(dāng)你仔細(xì)分析其中語言的區(qū)別你會就發(fā)更大的差距------它們的內(nèi)容上相差更大一些不僅是某些地方有缺失而且有些地方截然不同，下面給出兩處：
圖（二）
上圖中右邊是漢化版本的內(nèi)容，左邊是Protel自己安裝完后的英文版菜單，可以看出有很多功能項(xiàng)是完全不一樣了的。
下圖也是：
圖（三）
最終你只能從中得出一個結(jié)論，那就是SP6中那個漢化的菜單是比實(shí)際安裝的Protel軟件更早的軟件版本的中文菜單，也就是說SP6中的漢化菜單和其中的軟件程序是不配套的（那個漢化了的菜單應(yīng)該是前幾個版本的，出版Protel公司在后續(xù)版本中對菜單做了優(yōu)化和部分的重新配置），自然也就會發(fā)生某些菜單點(diǎn)了也沒有效果了（因?yàn)橄嚓P(guān)命令和執(zhí)行的程序也已經(jīng)改變了的）。
好了接下來的任務(wù)就是驗(yàn)證已經(jīng)安裝了的軟件對應(yīng)的英文菜單是否好使。只需要將C:\WINDOWS中的Protel 99SE.crs文件替換回就行。啟動Protel 99SE驗(yàn)證可知基本上是完整的、匹配的(之所以說基本是因?yàn)樗c完整的英文版還是差了一處，至少目前我只發(fā)現(xiàn)了這點(diǎn)，后面會說到）。
下面的任務(wù)就是把這個好使的英文菜單翻譯為中文了。嗯，這可不是件easy的事：首先有很多的單詞都很專業(yè)的（盡管自己已經(jīng)用了Protel英文版兩三年了還是費(fèi)了些勁的）；其次是這個活特別考驗(yàn)?zāi)愕哪托模ó吘购脦浊械拇a而且又不是自己寫的，語言也不是標(biāo)準(zhǔn)C或者VB之類的，應(yīng)該是類網(wǎng)頁的腳本代碼，有些像VB）一個不小心敲錯了某個符號檢查起來也很難的（自己就遇到了一次了，差點(diǎn)是前功盡棄，最后是想出了個分而治之分----分模塊檢查的辦法才得以查出錯誤的）個人感覺設(shè)計(jì)開發(fā)出Protel的工程師還是十分厲害的（只是我們中國人也不笨，為什么就沒有人設(shè)計(jì)出來這樣的軟件呢？或許是我們已經(jīng)習(xí)慣了用現(xiàn)成的、缺少創(chuàng)新意識吧）。另外自己這下才體會到底層的軟件開發(fā)人員是十分辛苦的，那些專門負(fù)責(zé)漢化的人也特別不容易，在查了資料或者即使有參考的基礎(chǔ)上，一天敲個上幾千次的Ctrl +V或者Ctrl +C也不是件容易的事，更別提編寫、測試了，我說的這些你可以試試了^;^
翻譯完了，把Protel 99SE.crs拷回C:\WINDOWS中驗(yàn)證是否好使（當(dāng)然，更應(yīng)該才采用每翻譯完一部分就驗(yàn)證一下，便于及時查處錯誤）。這里說一個自己這個過程中遇到的情況，即使你把英文版的Protel 99SE.crs從C:\WINDOWS中拷出來了，啟動Protel，它也會一樣有英文版的菜單而不是什么也沒有。而即使你卸載了漢化版又重裝英文版若干遍，它也可能不換菜單也就是還是漢化版。原因在于你卸載的過程中它不會自動刪除Protel 99SE.crs文件，當(dāng)你下次安裝時軟件會查詢C:\WINDOWS是否有Protel 99SE.crs文件，如果有它不會覆蓋的。而當(dāng)安裝好了的Protel啟動時也會去會查詢C:\WINDOWS是否有Protel 99SE.crs文件，如果缺失它會從安裝時留在你電腦上的備份（它自動備份的）中恢復(fù)出Protel 99SE.crs文件，這些設(shè)計(jì)得很完美的。然而在我們不了解這個過程時，一個不小心裝了中文菜單不對的漢化版又沒有手動刪除C:\WINDOWS中的Protel 99SE.crs文件就發(fā)現(xiàn)無論你裝了和卸載多少遍，它都還是漢化版------即使你后悔了說：怕你了，我不用漢化版用英文的行吧？它也不依你的^_^
上面說到的一處漏洞是指SP6中安裝后的英文版菜單文件會少一處鼠標(biāo)右鍵的菜單如下圖文件管理界面中圈中部分會沒有（那是相當(dāng)不方便的）：
圖（四）
解決的辦法是在下圖所示的右邊的代碼區(qū)中（代碼中對應(yīng)函數(shù)為'FolderMenu'）添加上左邊藍(lán)色部分以下的一小段（begin.......end之間）代碼，也就是你可以自己增添合適的選項(xiàng)的------這種類似VB和網(wǎng)頁腳本的解釋性語言管理很方便------Protel工程師設(shè)計(jì)的靈活、巧妙之處。
圖（五）
總之呢懷著對前人（Protel工程師、SP6漢化版作者、介紹Protel的書的作者等）的崇敬，自己花了兩天時間把這個問題解決了，希望能給大家?guī)硪恍﹨⒖己蛶椭Ｄ┝耍盐易约悍g的Protel 99SE.crs文件傳在這里
個人翻譯的水平有限，某些詞匯或有錯誤或者不標(biāo)準(zhǔn)，歡迎你指出。
同樣你也可以在PUDN網(wǎng)http://www.pudn.com/downloads224/sourcecode/embed/detail1053578.html或者CSDN網(wǎng)http://download.csdn.net/source/2030661免費(fèi)下載到。
你可以自己修改（用記事本或者【推薦你用】Ultra Edit打開你系統(tǒng)盤中的WINDOWS中的CLIENT99SE.rcs文件將其分別修改回來即可）也可以和我聯(lián)系幫忙修改后。當(dāng)然你也可以像《電子世界》雜志上鄭文君的《自己手動實(shí)現(xiàn)Protel99的菜單漢化》一文中所說的方法，通過Protel99SE左上角的用戶定制菜單來修改，這里給出些示例
圖（六）
圖（七）
圖（八）
圖（九）
這樣會更為人性化一些。但是像更改鼠標(biāo)右鍵菜單等等又不如直接更改菜單文件來得方便了。
]]>a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；
b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；
c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。
（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。
（3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。
（4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.
2.PCB中常見錯誤：
（1）網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到：
a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；
b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；
c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。
（2）打印時總是不能打印到一頁紙上：
a. 創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點(diǎn)；
b. 多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小pcb, 然后移動字符到邊界內(nèi)。
（3）DRC報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分：
表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍(lán)屏的機(jī)會；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動布線。
在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。 并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。
對目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了，它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設(shè)計(jì)過程是一個復(fù)雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。
1 電源、地線的處理
既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：
眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm
對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。
3、信號線布在電（地）層上
在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費(fèi)也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?br/>
4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理
在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用
在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。
標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）
布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：
線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。
后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。
對一些不理想的線形進(jìn)行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述
本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。
2、設(shè)計(jì)流程
PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個步驟.
2.1 網(wǎng)表輸入
網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來。
2.2 規(guī)則設(shè)置
如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置
這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。
2.3 元器件布局
網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。
2.3.2 自動布局
PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計(jì)來說，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3 注意事項(xiàng)
a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起
b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離
c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集
e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布線
布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動推擠、在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工布線
1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。
2. 自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。
2.4.2 自動布線
手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。
2.4.3 注意事項(xiàng)
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與VCC直接連接
c. 設(shè)置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動布線器重布
d. 如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅
e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項(xiàng)前打勾
f. 手動布線時把DRC選項(xiàng)打開，使用動態(tài)布線（Dynamic Route）
2.5 檢查
檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools->Verify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項(xiàng)。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。
注意：
有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。
2.6 復(fù)查
復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。
2.7 設(shè)計(jì)輸出
PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。
a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）
b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199
d. 在設(shè)置每層的Layer時，將Board Outline選上
e. 設(shè)置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設(shè)置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動
h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
從設(shè)計(jì)的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil。
二、過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。
三、過孔的寄生電感
同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計(jì)算一個過孔近似的寄生電感：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子，可以計(jì)算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信號的上升時間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。
四、高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)
通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的過
孔往往也會給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：
1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)
存模塊PCB設(shè)計(jì)來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2、上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄
生參數(shù)。
3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?br/>導(dǎo)致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。
5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。
問：從WORD文件中拷貝出來的符號，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示
復(fù)：請問你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因?yàn)槟菚r保留字.
問：net名與port同名，pcb中可否連接
答復(fù)：可以,PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò),當(dāng)你在在層次圖中以port-port時,每張線路圖可以用相同的NET名,它們不會因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請不要使用電源端口,因?yàn)槟鞘侨值?
問：:請問在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件， 為何焊盤屬性改了
復(fù)：這多是因?yàn)閮煞N軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調(diào)整就可以了。
問：請問楊大蝦：為何通過軟件把power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后，在protel中無法進(jìn)行屬性修改，只要一修改，要不不現(xiàn)實(shí)，要不就是全顯示屬性？謝謝！
復(fù)：如全顯示，可以做一個全局性編輯，只顯示希望的部分。
問：請教鋪銅的原則？
復(fù)：鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規(guī)知識.
2 .再用ORCAD LAYOUT導(dǎo)入保存入為MAX格式. Cv1CRmqq%
3.再用ALLEGRO里的轉(zhuǎn)換工具轉(zhuǎn)把ORCAD LAYOUT的MAX的轉(zhuǎn)成ALLEGRO. k|_LF[ *Z
4.用ALLEGRO打開轉(zhuǎn)換成功的文件,導(dǎo)出LIB文件. )'t&LWS~
5.導(dǎo)出后不能直接用.要編用ALLEGRO一個一個編緝,A,轉(zhuǎn)換過來的東西都是不能直接用的.先編緝焊盤(主要是焊盤名變的不規(guī)則了),B,再打開DRA編緝元件,DRA里主要是要改一些層,加一些REF什么的,祥情看DRA里的錯誤提示.C，替換改好名的焊盤。D,最后生成PSM. I-|1eR +3
注意幾點(diǎn)：路徑不能是中文件的，不能有空格等。第5步中的編輯那就要看各位對ALLEGRO做封裝的熟練程度了。PROTEL的的焊盤號可以重復(fù)比如可以有兩個焊盤是1，在ALLEGRO中是不充許的。這就要改過來。還有機(jī)械孔在PROTEL中是可以加焊盤號的。這些在ALLEGRO中是不可以的，所有要改。 r1Cq8vD*m
個人建議：總體來說也是要花一些時間的。在此我建議想偷懶的朋友，異形封裝（建庫工具里沒有的）可以這樣轉(zhuǎn)。如果是標(biāo)準(zhǔn)封可以用工具做如FPM008就很好用。 si > gYO
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步驟：
掃描-------->位圖------->AUTOCAD----------->PROTEL 導(dǎo)入.dwg文件---------->描圖
效果：
更多此方面的討論，請去：
復(fù)：請問你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因?yàn)槟菚r保
留字.
問：net名與port同名，pcb中可否連接
答復(fù)：可以,PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò),當(dāng)你在在層次圖中以port-port時,每張線路圖可
以用相同的NET名,它們不會因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請不要使用電源端口,因?yàn)槟鞘侨?br/>的.
問：:請問在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件， 為何焊盤屬性改了
復(fù)：這多是因?yàn)閮煞N軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調(diào)整就可以了。
問：請問楊大蝦：為何通過軟件把power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后，在protel中無法
進(jìn)行屬性修改，只要一修改，要不不現(xiàn)實(shí)，要不就是全顯示屬性？謝謝！
復(fù)：如全顯示，可以做一個全局性編輯，只顯示希望的部分。
問：請教鋪銅的原則？
復(fù)：鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規(guī)知識.
問：請問Potel DXP在自動布局方面有無改進(jìn)?導(dǎo)入封裝時能否根據(jù)原理圖的布局自動排開?
復(fù)：PCB布局與原理圖布局沒有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系，故此，Potel DXP在自動布局時不會根
據(jù)原理圖的布局自動排開。（根據(jù)子圖建立的元件類，可以幫助PCB布局依據(jù)原理圖的連
接）。
問：請問信號完整性分析的資料在什么地方購買
復(fù)：Protel軟件配有詳細(xì)的信號完整性分析手冊]]>
(原文件名:a.jpg)
無獨(dú)有偶，在2007 IIC上，Altium有限公司(原Protel公司)則以豪華陣容參展，大力推廣“首個統(tǒng)一的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng)”，企圖重新定義電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程的未來發(fā)展方向。
對于PowerPCB、Protel這兩種電子設(shè)計(jì)軟件，中國電子工程師并不陌生，與這兩種軟件相關(guān)的話題，經(jīng)常被工程師們津津樂道。在中國電子業(yè)界，早有“南PowerPCB，北Protel”說法，也就是說：Protel的主要市場在中國北方地區(qū)，而PowerPCB的主要市場則在中國南方地區(qū)。
但是，隨著Mentor和Altium不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和市場開拓，原有不同產(chǎn)品南北對峙的格局被顛覆。如今，這兩大EDA公司都針鋒相對地推出了軟硬件設(shè)計(jì)解決方案，使得電子制造廠商擁有更短的產(chǎn)品上市時間和更低的制造成本。并且，各大電子設(shè)計(jì)軟件廠商在全國范圍內(nèi)尋找商計(jì)，欲建立市場新格局。
依靠新品暗渡陳倉
在IIC上，比思電子和Altium都推出了新的解決方案，增設(shè)了許多效率更高、可靠性更好的功能，以滿足電子制造廠商多樣化的設(shè)計(jì)需求。從深圳IIC到北京IIC，比思電子和Altium都極力招攬觀眾，盡量將新產(chǎn)品介紹給更多的潛在客戶，希望以此改變中國工程師習(xí)慣的設(shè)計(jì)流程，成為電子設(shè)計(jì)軟件市場的引領(lǐng)者。
比思電子推出了Mentor PADS系列新產(chǎn)品，包括最新版原理圖設(shè)計(jì)軟件、PCB設(shè)計(jì)軟件、信號完整性仿真軟件等。據(jù)比思電子總經(jīng)理簡健存介紹，Mentor PADS系列能提供完整的原理圖、元件數(shù)據(jù)庫管理、變量設(shè)計(jì)定義、設(shè)計(jì)文件管理、PCB設(shè)計(jì)、仿真設(shè)計(jì)流程。簡健存進(jìn)一步介紹說：“如果Mentor PADS系列和Downstream公司的軟件CAM350配合使用，可以提供從原理到制造的完整工具。”
新版PowerPCB2007的視窗更簡潔，是基于形狀化(shape-based)、規(guī)則驅(qū)動(rules-driven)的布局布線設(shè)計(jì)解決方案，適合復(fù)雜、高速印制電路板的設(shè)計(jì)應(yīng)用。PowerPCB2007采用自動和交互式的布線方法，具有目標(biāo)連接與嵌入(OLE)自動化功能，將前后端的設(shè)計(jì)工具有機(jī)集成，其中包括測試、準(zhǔn)備和生產(chǎn)制造等過程。PowerPCB2007支持Microsoft標(biāo)準(zhǔn)的編程界面，使得與其它基于Windows的補(bǔ)充設(shè)計(jì)工具連接更加方便有效。
為了進(jìn)一步優(yōu)化電子制造廠商的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過程，保持設(shè)計(jì)的完整性，PowerPCB2007具有智能化的屬性定義和控制、基于形狀化(Shape-based)的全自動布線、禁止區(qū)(Keepouts)和切割區(qū)(cutouts)、鎖定/保護(hù)(Lock/protect)導(dǎo)線等功能，確保了設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。其中，PADS Router“快速交互布線編輯器”的功能是交互式布線領(lǐng)域的一次跨越，采用了PADS Autorouter(BlazeRouter)算法，包括推擠功能、平滑布線、自動變線寬、焊盤入口質(zhì)量和Plowing分等級的布線規(guī)則設(shè)置等。
簡健存分析道：“當(dāng)大量不斷增加的電子產(chǎn)品由高速集成電路組成時，信號完整性分析工具就成為所有PCB設(shè)計(jì)者所需要的工具。”當(dāng)集成電路的開關(guān)和時鐘速度不斷提高后，在電子產(chǎn)品開發(fā)早期，進(jìn)行信號完整性分析、電磁兼容性分析、串?dāng)_分析，對于高速PCB設(shè)計(jì)是否成功至關(guān)重要。Mentor提供信號完整性解決方案套裝軟件，包括 LineSim(布局布線前)和BoardSim(布局布線后)的仿真分析工具，解決了產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期出現(xiàn)的問題。
而Altium在IIC上推出了可重構(gòu)的開發(fā)平臺NanoBoard-NB2。據(jù)Altium有限公司中國區(qū)大客戶經(jīng)理胡立濤介紹，NanoBoard-NB2采用大容量低成本的可編程器件，能對電子制造廠商的數(shù)字設(shè)計(jì)進(jìn)行快速交互式地實(shí)現(xiàn)和調(diào)試。 胡立濤強(qiáng)調(diào)：“客戶在采用NanoBoard NB2之后，能在統(tǒng)一的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測試環(huán)境中，縮減產(chǎn)品的開發(fā)成本和減少上市時間。”
據(jù)悉，NanoBoard NB2具有LiveDesign功能，當(dāng)與Altium Designer一起使用時，電子工程師的PC就變成了完全交互式的可編程開發(fā)實(shí)驗(yàn)室，在整個開發(fā)流程中與設(shè)計(jì)“實(shí)時”交互，并行并發(fā)地設(shè)計(jì)硬件和軟件，使用基于FPGA的虛擬儀器進(jìn)行設(shè)計(jì)檢測、分析和調(diào)試，把最終硬件選擇延遲到設(shè)計(jì)周期晚期決定，無需花費(fèi)時間和成本即可隨時更新設(shè)計(jì)硬件。在FPGA中實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字電路，包括基于處理器的設(shè)計(jì)，無需了解HDL編碼或RTL級別的仿真知識。開發(fā)并驗(yàn)證復(fù)雜的FPGA嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，并在目標(biāo)PCB上實(shí)現(xiàn)。胡立濤總結(jié)道：“所有的一切設(shè)計(jì)都是在一個單一統(tǒng)一的環(huán)境中完成。”
南北格局被顛覆
其實(shí)，PowerPCB和Protel在IIC上的對決，并非偶然。在全球電子設(shè)計(jì)軟件市場上，PowerPCB和Protel這兩大流派的爭斗由來已久。而在中國市場上，更是形成了兩大派別南北對立的局面。
那么，為何PowerPCB占據(jù)中國南方市場，而Protel占據(jù)中國北方市場呢？對此，電子業(yè)界有個被廣泛認(rèn)可的解釋。在中國對外開放的初期，進(jìn)入中國南方沿海的電子企業(yè)以美資、港資、臺資企業(yè)居多，這些電子企業(yè)所采用的設(shè)計(jì)軟件均為PowerPC，因此，是他們奠基了PowerPC在中國南方的市場地位。而在當(dāng)時，Protel進(jìn)入中國市場是以在中國北方的高校、研究所為切入點(diǎn)，隨后被大量北方電子企業(yè)所采用。逐漸形成了PowerPCB和Protel南北分治的對立局面。
如今，Altium的胡立濤對“南PowerPCB，北Protel”的說法不以為然，他說：“現(xiàn)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要更加智能化的統(tǒng)一的設(shè)計(jì)工具，原有那種將設(shè)計(jì)流程分割，將本該緊密聯(lián)系的硬件和軟件獨(dú)立開發(fā)的做法，已經(jīng)不能適應(yīng)產(chǎn)品快速上市、低成本的要求。因此，我們已經(jīng)不是傳統(tǒng)意義上的EDA公司了，我們是PCB流程、FPGA流程和SW流程的集大成者。”他認(rèn)為目前的競爭格局已經(jīng)發(fā)生了變化，Altium不再是局限于中國北方市場，而將目標(biāo)市場鎖定為整個中國市場。
胡立濤指出Altium將統(tǒng)一整個電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，推出的開發(fā)系統(tǒng)是一體化、集成化、標(biāo)準(zhǔn)化、智能化和人性化的平臺，硬件、軟件和可編程硬件等領(lǐng)域均被統(tǒng)一在單一的開發(fā)系統(tǒng)內(nèi)，充分利用“軟”設(shè)計(jì)的潛力和最新可編程器件技術(shù)。他引用Altium創(chuàng)始人和首席執(zhí)行官Nick Martin的話說：“我們要打破創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步的障礙，為每一位工程師提供易于使用的工具，幫助他們創(chuàng)造、發(fā)明和提供促進(jìn)社會進(jìn)步的產(chǎn)品。我們擁有其他EDA公司不具有的優(yōu)勢。”
面對Altium在IIC上恢弘氣勢， Mentor的授權(quán)代理商比思電子也倍感壓力。雖然比思電子沒有展示系統(tǒng)開發(fā)平臺，但簡健存表示：“我們的PowerPCB有廣泛的用戶基礎(chǔ)，在后續(xù)的新品推廣方面，我們有先天優(yōu)勢。”據(jù)悉，Mentor已向國內(nèi)公司定制XtremePCB新產(chǎn)品和多套Expedition系列電路板設(shè)計(jì)工具，能讓多名設(shè)計(jì)人員實(shí)時協(xié)同設(shè)計(jì)或?yàn)g覽同一電路板，突破了單人設(shè)計(jì)模式下設(shè)計(jì)周期的極限，并且大量縮短設(shè)計(jì)周期和成本，為競爭激烈的電子企業(yè)帶來了競爭力。
簡健存承認(rèn)，隨著新的電子設(shè)計(jì)系統(tǒng)的不斷推廣，原有的市場格局將被打破，未來的市場競爭將更加激烈，充滿變數(shù)。
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在工作區(qū)按滑鼠右鍵，系統(tǒng)會彈出下拉式功能表，我們選擇[New]
在視窗中，我們選擇 [CAM output configuration]
在我們的專案計(jì)畫 MyDesign1.ddb 中，會新增一個[CAMManager1.cam]的選項(xiàng)，我們點(diǎn)選并且開放這個圖示
選擇我們要輸出的LAYOUT檔案，在這里是 DEMP.PCB
進(jìn)入 {Output Wizard}視窗，你可以依Wizard的指引，一步一步的設(shè)定，輸出Gerber File,在這里我們點(diǎn)選 [Finish按鈕,離開 {Output Wizard}視窗。
按下滑鼠右鍵，點(diǎn)選[Insert Gerber]
在[General]的選項(xiàng)中，我們要設(shè)定GERBER的格式，我們設(shè)定單位為英制（Inches），整數(shù)2，小數(shù)3
在[Layers]部分，我們設(shè)定要輸出的圖層，在這里選擇[TopLayer]及[BottomLayer]
在Apertures,我們勾上 [Embedded apertures(RS274X) ], 輸出的GERBER FILE里,內(nèi)含Aperture的資料
在[Advanced]里面,我們保持默認(rèn)值。
按下[OK],結(jié)束GERBER FILE的輸出設(shè)定視窗。
設(shè)定 Drill File 鉆孔文件
按滑鼠右鍵，選擇 Insert NC Drill
在這個鉆孔資料設(shè)定視窗中，我們設(shè)定單位為英制，數(shù)字格式為2個整數(shù)，3個小數(shù)，數(shù)字尾不補(bǔ)零
當(dāng)我們都設(shè)定好GERBER及DRILL的格式后，人們就可以將其輸出，按下滑鼠右鍵，選擇Generate CAM Files,程式就會依據(jù)我們的設(shè)定，輸出檔案，存在檔案夾 CAM for demo 中
打開檔案夾 CAM for demo
在 CAM for demo的檔案夾中，按下滑鼠右鍵選擇[Export]輸出
在視窗中，選擇你要儲存的檔案夾位置，按下[確定]即可
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C:\Windows下有兩個文件AdvSch99SE.ini和AdvSim99SE.ini，是配置protel庫文件的，用戶記事本打開，修改后即可使用：
AdvSch99SE.ini的[Change Library File List]下一行改為：
TypeCount=2
Count=3
File0=d:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Miscellaneous Devices.ddb
File1=d:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Protel DOS Schematic Libraries.ddb
File2=d:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Intel Databooks.ddb
File3=d:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Examples\Backup of AT89C2051.Lib
其他內(nèi)容不動。如果使用時庫文件不夠，根據(jù)此方法添加其他庫文件（學(xué)過編程，內(nèi)容很好理解吧？）
AdvSim99SE.ini全文為：
[Protel]
Count=3
File0=D>MSACCESS:$RP>d:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic Footprints$RN>Advpcb.ddb$OP>$ON>PCB Footprints.lib$ID>-1$ATTR>0$E>PCBLIB$STF>
File1=D>MSACCESS:$RP>d:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic Footprints$RN>Transformers.ddb$OP>$ON>Transformers.lib$ID>25$ATTR>0$E>PCBLib$STF>
File2=D>MSACCESS:$RP>d:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic Footprints$RN>Transistors.ddb$OP>$ON>Transistors.lib$ID>25$ATTR>0$E>PCBLib$STF>
]]>
復(fù)：請問你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因?yàn)槟菚r保留字.
問：net名與port同名，pcb中可否連接
答復(fù)：可以,PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò),當(dāng)你在在層次圖中以port-port時,每張線路圖可以用相同的NET名,它們不會因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請不要使用電源端口,因?yàn)槟鞘侨值?
問：:請問在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件， 為何焊盤屬性改了
復(fù)：這多是因?yàn)閮煞N軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調(diào)整就可以了。
問：請問楊大蝦：為何通過軟件把power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后，在protel中無法進(jìn)行屬性修改，只要一修改，要不不現(xiàn)實(shí)，要不就是全顯示屬性？謝謝！
復(fù)：如全顯示，可以做一個全局性編輯，只顯示希望的部分。
問：請教鋪銅的原則？
復(fù)：鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規(guī)知識.
問：請問Potel DXP在自動布局方面有無改進(jìn)?導(dǎo)入封裝時能否根據(jù)原理圖的布局自動排開?
復(fù)：PCB布局與原理圖布局沒有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系，故此，Potel DXP在自動布局時不會根據(jù)原理圖的布局自動排開。（根據(jù)子圖建立的元件類，可以幫助PCB布局依據(jù)原理圖的連接）。
問：請問信號完整性分析的資料在什么地方購買
復(fù)：Protel軟件配有詳細(xì)的信號完整性分析手冊。
問：為何鋪銅，文件哪么大？有何方法？
復(fù)：鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。但如果是過大，可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。
問：有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎？
復(fù)：不可以。
問：PROTEL仿真可進(jìn)行原理性論證，如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果
復(fù)：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以從器件廠商處獲得免費(fèi)Spice模型，進(jìn)行仿真。PROTEL也提供建模方法，具有專業(yè)仿真知識，可建立有效的模型。
問：99SE中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西！ 3-28 14:17:0 但確實(shí)少了不少功能！
復(fù)：可能是漢化的版本不對。
問：如何制作一個孔為2*4MM 外徑為6MM的焊盤?
復(fù)：在機(jī)械層標(biāo)注方孔尺寸。與制版商溝通具體要求。
問：我知道，但是在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接。沒有網(wǎng)絡(luò)表，如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒有問題了
復(fù)：利用from-to類生成網(wǎng)絡(luò)連接
問：還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續(xù)焊盤的方法不可取，線路板廠家不樂意。可否在下一版中加入這個設(shè)置項(xiàng)？
復(fù)：在建庫元件時，可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時使其具有相同網(wǎng)絡(luò)屬性。我們可以向Protel公司建議。
問：如何免費(fèi)獲取以前的原理圖庫和pcb庫
復(fù)：那你可以的WWW.PROTEL.COM下載
問：剛才本人提了個在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆銅,然后冊除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅 覆蓋了,請問專家是否搞錯了,你能不能試一下
復(fù)：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因?yàn)槟鞘且粋元件）將安全間距設(shè)置成1MIL，再覆銅，然后移動覆銅，程序會詢問是否重新覆銅，回答NO。
問：畫原理圖時，如何元件的引腳次序？
復(fù)：原理圖建庫時，有強(qiáng)大的檢查功能，可以檢查序號，重復(fù)，缺漏等。也可以使用陣列排放的功能，一次性放置規(guī)律性的引腳。
問：protel99se6自動布線后，在集成塊的引腳附近會出現(xiàn)雜亂的走線，像毛刺一般，有時甚至是三角形的走線，需要進(jìn)行大量手工修正，這種問題怎么避免？
復(fù)：合理設(shè)置元件網(wǎng)格，再次優(yōu)化走線。
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復(fù)：請問你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因?yàn)槟菚r保留字.
問：net名與port同名，pcb中可否連接
答復(fù)：可以,PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò),當(dāng)你在在層次圖中以port-port時,每張線路圖可以用相同的NET名,它們不會因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請不要使用電源端口,因?yàn)槟鞘侨值?
問：:請問在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件， 為何焊盤屬性改了
復(fù)：這多是因?yàn)閮煞N軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調(diào)整就可以了。
問：請問楊大蝦：為何通過軟件把power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后，在protel中無法進(jìn)行屬性修改，只要一修改，要不不現(xiàn)實(shí)，要不就是全顯示屬性？謝謝！
復(fù)：如全顯示，可以做一個全局性編輯，只顯示希望的部分。
問：請教鋪銅的原則？
復(fù)：鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規(guī)知識.
問：請問Potel DXP在自動布局方面有無改進(jìn)?導(dǎo)入封裝時能否根據(jù)原理圖的布局自動排開?
復(fù)：PCB布局與原理圖布局沒有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系，故此，Potel DXP在自動布局時不會根據(jù)原理圖的布局自動排開。（根據(jù)子圖建立的元件類，可以幫助PCB布局依據(jù)原理圖的連接）。
問：請問信號完整性分析的資料在什么地方購買
復(fù)：Protel軟件配有詳細(xì)的信號完整性分析手冊。
問：為何鋪銅，文件哪么大？有何方法？
復(fù)：鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。但如果是過大，可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。
問：有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎？
復(fù)：不可以。
問：PROTEL仿真可進(jìn)行原理性論證，如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果
復(fù)：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以從器件廠商處獲得免費(fèi)Spice模型，進(jìn)行仿真。PROTEL也提供建模方法，具有專業(yè)仿真知識，可建立有效的模型。
問：99SE中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西！ 3-28 14:17:0 但確實(shí)少了不少功能！
復(fù)：可能是漢化的版本不對。
問：如何制作一個孔為2*4MM 外徑為6MM的焊盤?
復(fù)：在機(jī)械層標(biāo)注方孔尺寸。與制版商溝通具體要求。
問：我知道，但是在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接。沒有網(wǎng)絡(luò)表，如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒有問題了
復(fù)：利用from-to類生成網(wǎng)絡(luò)連接
問：還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續(xù)焊盤的方法不可取，線路板廠家不樂意。可否在下一版中加入這個設(shè)置項(xiàng)？
復(fù)：在建庫元件時，可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時使其具有相同網(wǎng)絡(luò)屬性。我們可以向Protel公司建議。
問：如何免費(fèi)獲取以前的原理圖庫和pcb庫
復(fù)：那你可以的WWW.PROTEL.COM下載
問：剛才本人提了個在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆銅,然后冊除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅 覆蓋了,請問專家是否搞錯了,你能不能試一下
復(fù)：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因?yàn)槟鞘且粋元件）將安全間距設(shè)置成1MIL，再覆銅，然后移動覆銅，程序會詢問是否重新覆銅，回答NO。
問：畫原理圖時，如何元件的引腳次序？
復(fù)：原理圖建庫時，有強(qiáng)大的檢查功能，可以檢查序號，重復(fù)，缺漏等。也可以使用陣列排放的功能，一次性放置規(guī)律性的引腳。
問：protel99se6自動布線后，在集成塊的引腳附近會出現(xiàn)雜亂的走線，像毛刺一般，有時甚至是三角形的走線，需要進(jìn)行大量手工修正，這種問題怎么避免？
復(fù)：合理設(shè)置元件網(wǎng)格，再次優(yōu)化走線。
問：用PROTEL畫圖，反復(fù)修改后，發(fā)現(xiàn)文件體積非常大（虛腫），導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。為什么？？有其他辦法為文件瘦身嗎？
復(fù)：其實(shí)那時因?yàn)镻ROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的，因知識產(chǎn)權(quán)問題，不能使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好處，就是可以自動刪除“死銅”。致與文件大，你用WINZIP壓縮一下就很小。不會影響你的文件發(fā)送。
問：請問：在同一條導(dǎo)線上，怎樣讓它不同部分寬度不一樣，而且顯得連續(xù)美觀？謝謝！
復(fù)：不能自動完成，可以利用編輯技巧實(shí)現(xiàn)。
liaohm問：如何將一段圓弧進(jìn)行幾等分？
fanglin163答復(fù)：利用常規(guī)的幾何知識嘛。EDA只是工具。
問：protel里用的HDL是普通的VHDL
復(fù)：Protel PLD不是，Protel FPGA是。
問：補(bǔ)淚滴后再鋪銅，有時鋪出來的網(wǎng)格會殘缺，怎么辦？
復(fù)：那是因?yàn)槟阍谘a(bǔ)淚滴時設(shè)置了熱隔離帶原因，你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式。也可以用修補(bǔ)的辦法。
問：可不可以做不對稱焊盤？拖動布線時相連的線保持原來的角度一起拖動？
復(fù)：可以做不對稱焊盤。拖動布線時相連的線不能直接保持原來的角度一起拖動。
問：請問當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r，是否能達(dá)到高端EDA軟件同樣的效果
復(fù)：視設(shè)計(jì)而定。
問：Protel DXP的自動布線效果是否可以達(dá)到原ACCEL的水平？
復(fù)：有過之而無不及。
問：protel的pld功能好象不支持流行的HDL語言？
復(fù)：Protel PLD使用的Cupl語言，也是一種HDL語言。下一版本可以直接用VHDL語言輸入。
問：PCB里面的3D功能對硬件有何要求？
復(fù)：需要支持OpenGL.
問：如何將一塊實(shí)物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中？
復(fù)：最快的辦法就是掃描，然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件，然后再修改，但你的PCB精度必須在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載，你的線路板必須用沙紙打的非常光亮才能成功。
問：直接畫PCB板時，如何為一個電路接點(diǎn)定義網(wǎng)絡(luò)名？
復(fù)：在Net編輯對話框中設(shè)置。
問：怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號標(biāo)志，同allego一樣
復(fù)：在輸出中有選項(xiàng)，可以產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計(jì)及各種孔徑符號。
問：自動布線的鎖定功能不好用，系統(tǒng)有的會重布，不知道怎么回事？
復(fù)：最新的版本無此類問題。
問：如何實(shí)現(xiàn)多個原器件的整體翻轉(zhuǎn)
復(fù)：一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件。
問：我用的p 99 版加入漢字就死機(jī),是什么原因?
復(fù)：應(yīng)是D版所致。
問：powpcb的文件怎樣用PROTEL打開？
復(fù)：先新建一PCB文件，然后使用導(dǎo)入功能達(dá)到。
（1）ERC報告管腳沒有接入信號：
a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；
b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；
c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。
（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。
（3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。
（4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.
2.PCB中常見錯誤：
（1）網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到：
a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；
b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；
c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。
（2）打印時總是不能打印到一頁紙上：
a. 創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點(diǎn)；
b. 多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小pcb, 然后移動字符到邊界內(nèi)。
（3）DRC報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分：
表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍(lán)屏的機(jī)會；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動布線。
在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。 并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。
對目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了， 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設(shè)計(jì)過程是一個復(fù)雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。
1 電源、地線的處理
既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、 地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：
眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm
對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。
esc——放棄或取消
f1——啟動在線幫助窗口
tab——啟動浮動圖件的屬性窗口
pgup——放大窗口顯示比例
pgdn——縮小窗口顯示比例
end——刷新屏幕
del——刪除點(diǎn)取的元件（1個）
ctrl+del——刪除選取的元件（2個或2個以上）
x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態(tài)
x——將浮動圖件左右翻轉(zhuǎn)
y——將浮動圖件上下翻轉(zhuǎn)
space——將浮動圖件旋轉(zhuǎn)90度
crtl+ins——將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里
shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里
shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里
alt+backspace——恢復(fù)前一次的操作
ctrl+backspace——取消前一次的恢復(fù)
crtl+g——跳轉(zhuǎn)到指定的位置
crtl+f——尋找指定的文字
alt+f4——關(guān)閉protel
spacebar——繪制導(dǎo)線，直線或總線時，改變走線模式
v+d——縮放視圖，以顯示整張電路圖
v+f——縮放視圖，以顯示所有電路部件
home——以光標(biāo)位置為中心，刷新屏幕
esc——終止當(dāng)前正在進(jìn)行的操作，返回待命狀態(tài)
backspace——放置導(dǎo)線或多邊形時，刪除最末一個頂點(diǎn)
delete——放置導(dǎo)線或多邊形時，刪除最末一個頂點(diǎn)
ctrl+tab——在打開的各個設(shè)計(jì)文件文檔之間切換
alt+tab——在打開的各個應(yīng)用程序之間切換
a——彈出edit\align子菜單
b——彈出view\toolbars子菜單
e——彈出edit菜單
f——彈出file菜單
h——彈出help菜單
j——彈出edit\jump菜單
l——彈出edit\set location makers子菜單
m——彈出edit\move子菜單
o——彈出options菜單
p——彈出place菜單
r——彈出reports菜單
s——彈出edit\select子菜單
t——彈出tools菜單
v——彈出view菜單
w——彈出window菜單
x——彈出edit\deselect菜單
z——彈出zoom菜單
左箭頭——光標(biāo)左移1個電氣柵格
shift+左箭頭——光標(biāo)左移10個電氣柵格
右箭頭——光標(biāo)右移1個電氣柵格
shift+右箭頭——光標(biāo)右移10個電氣柵格
上箭頭——光標(biāo)上移1個電氣柵格
shift+上箭頭——光標(biāo)上移10個電氣柵格
下箭頭——光標(biāo)下移1個電氣柵格
shift+下箭頭——光標(biāo)下移10個電氣柵格
ctrl+1——以零件原來的尺寸的大小顯示圖紙
ctrl+2——以零件原來的尺寸的200%顯示圖紙
ctrl+4——以零件原來的尺寸的400%顯示圖紙
ctrl+5——以零件原來的尺寸的50%顯示圖紙
ctrl+f——查找指定字符
ctrl+g——查找替換字符
ctrl+b——將選定對象以下邊緣為基準(zhǔn)，底部對齊
ctrl+t——將選定對象以上邊緣為基準(zhǔn)，頂部對齊
ctrl+l——將選定對象以左邊緣為基準(zhǔn)，靠左對齊
ctrl+r——將選定對象以右邊緣為基準(zhǔn)，靠右對齊
ctrl+h——將選定對象以左右邊緣的中心線為基準(zhǔn)，水平居中排列
ctrl+v——將選定對象以上下邊緣的中心線為基準(zhǔn)，垂直居中排列
ctrl+shift+h——將選定對象在左右邊緣之間，水平均布
ctrl+shift+v——將選定對象在上下邊緣之間，垂直均布
f3——查找下一個匹配字符
shift+f4——將打開的所有文檔窗口平鋪顯示
shift+f5——將打開的所有文檔窗口層疊顯示
shift+單左鼠——選定單個對象
crtl+單左鼠，再釋放crtl——拖動單個對象
shift+ctrl+左鼠——移動單個對象
按ctrl后移動或拖動——移動對象時，不受電器格點(diǎn)限制
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Altium（前身為Protel）成立于1985年，總部設(shè)在澳大利亞。該公司最初致力于低成本PCB設(shè)計(jì)軟件的開發(fā)，并取得不俗戰(zhàn)績。之后，該公司于1999年成功進(jìn)行首次公開募股（IPO）成為一家上市公司，并將所籌集的資金用于收購適當(dāng)?shù)墓竞图夹g(shù)。在此基礎(chǔ)之上，Altium最終在2000年打入FPGA設(shè)計(jì)和綜合市場，并于2001年進(jìn)入嵌入式軟件開發(fā)市場。
自然地，Altium將其注意力轉(zhuǎn)移到了基于FPGA的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具這一塊。Martin表示，我們發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的平臺在設(shè)計(jì)概念上可以修改，但是在物理特性這一塊不能重新修改。你所買的FPGA開發(fā)板已經(jīng)配置有一套標(biāo)準(zhǔn)的硬件連接的外圍元器件。如果你需要在設(shè)計(jì)過程中插入某個器件，然后用其它器件替換，然后改寫軟件來匹配硬件設(shè)計(jì)的話，那么我認(rèn)為它們完全住偏離了這個方向。
該公司推出了一系列基于“可插換元器件”這一理念的EDA產(chǎn)品，并最終于2005年將它們整合在Altium Designer和獨(dú)立于FPGA供應(yīng)商的Nexar嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案中，用于采用FPGA開發(fā)基于處理器的整套數(shù)字系統(tǒng)。此外，Altium所推出的NanoBoard開發(fā)板可支持來自Xilinx、Altera, Actel和Lattice公司的元器件。
Martin表示，軟件設(shè)計(jì)的優(yōu)勢在于你不僅可以修改系統(tǒng)的軟件，同時還可以比較不同元器件的性能，在功率和性能間做取舍。“我們所提供的用于系統(tǒng)級設(shè)計(jì)的全部IP都已預(yù)先和不同系列的FPGA進(jìn)行了綜合。我們的系統(tǒng)內(nèi)的所有IP和軟件代碼可在不同器件之間移植。”
Martin稱Altium的長遠(yuǎn)目標(biāo)應(yīng)主要放在軟件這一塊，我們所推出的硬件系統(tǒng)是前所未有的，但從長遠(yuǎn)來看，我們志不在此。我們只是把它當(dāng)作用于驗(yàn)證 “可插換元器件”這一理念的過渡方案。我們真正關(guān)注的是軟件設(shè)計(jì)。
我們最終將看到由Altera或 Xilinx這類公司為其子開發(fā)板提供新芯片的開發(fā)系統(tǒng)的價值。這樣每個人都可以使用我們的系統(tǒng)來評估器件。并且將來還可能拓展到由第三方芯片供貨商為系統(tǒng)提供可插換式外圍元器件。
我們面臨的挑戰(zhàn)是要打造一個完整的EDA產(chǎn)品鏈，以吸引其公司生產(chǎn)能與Altium Designer協(xié)同工作的硬件。現(xiàn)在市場上有對插換式硬件的需求，時機(jī)相當(dāng)成熟。設(shè)計(jì)人員可以打造自己的NanoBoard，我們期望它們能與Altium Designer兼容。
Martin認(rèn)為元器件的涵蓋率也很重要，“我們希望能夠做到這樣：一旦有新器件推出，我們的設(shè)計(jì)系統(tǒng)馬上就能支持它。但是我們現(xiàn)在還做不到這一點(diǎn)，目前仍有許多FPGA是我們的系統(tǒng)所不能支持的。”
Altium最新推出的軟件/硬件綜合設(shè)計(jì)系統(tǒng)為其今年上半年所推出的Innovation Station（創(chuàng)新電子設(shè)計(jì)平臺），它整合了Altium Designer電子開發(fā)工具和NanoBoard，涵蓋了可配置硬件開發(fā)和布局平臺用于構(gòu)建一個將可編程器件智能置于設(shè)計(jì)流程中心的設(shè)計(jì)環(huán)境。
Innovation Station可以讓設(shè)計(jì)人員專注于頂層設(shè)計(jì)，而底層器件的設(shè)計(jì)則交由Innovation Station處理。
在設(shè)計(jì)系統(tǒng)中整合FPGA和處理器也是Altium的努力目標(biāo)之一。“如果你現(xiàn)在購買市面上我們公司的設(shè)計(jì)系統(tǒng)， 那么它主要關(guān)注軟件核，但是我們接下來會混合分立式處理器，到時我們的產(chǎn)品將主要關(guān)注ARM。我想ARM將成為新的8051。”
Martin的長期目標(biāo)包括更廣泛地采用FPGA技術(shù)。Martin認(rèn)為，隨著FPGA專利的有效期將滿，屆時FPGA架構(gòu)將在很多處理器中出現(xiàn)。盡管這還要等上幾年，但Martin認(rèn)為這是一個不可避免的過程且會出現(xiàn)一些獨(dú)一無二的硅芯片。
]]>電阻 AXIAL
無極性電容 RAD
電解電容 RB-
電位器 VR
二極管 DIODE
三極管 TO
電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V
場效應(yīng)管 和三極管一樣
整流橋 D－44 D－37 D－46
單排多針插座 CON SIP
雙列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列
無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5
二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林
頓管）
電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）
電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4
瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1
電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4
發(fā)光二極管：RB.1/.2
集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系
但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來說
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
關(guān)于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。
還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω
還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振蕩器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5
當(dāng)然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應(yīng)封裝。
這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。
對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。
對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。
Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候，就會找不到節(jié)點(diǎn)（對不上）。
在可變電阻上也會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當(dāng)電路中有這兩種元 件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶 體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。
1 引言
在進(jìn)行電路故障診斷等軟件設(shè)計(jì)時，會遇到電路圖的顯示、拓?fù)浞治龅葐栴}。在自己的程序中，直接實(shí)現(xiàn)上述功能是不現(xiàn)實(shí)的。Protel99是國內(nèi)使用非常廣泛的電路圖的繪制工具，于是筆者開發(fā)了Protel99原理圖顯示庫，該顯示庫讀取Protel99生成的原理圖文件，完成電路圖的顯示、拓?fù)浞治龅裙δ埽瑸闇y試人員提供盡可能多的測試信息，引導(dǎo)測試人員進(jìn)行故障隔離定位及元件的檢測、方便電路的維修。具體如下：①讀取Protel99原理圖文件，轉(zhuǎn)變?yōu)樽远x格式的原理圖文件，并顯示；②實(shí)現(xiàn)了電路圖的自由縮放、元件和電氣節(jié)點(diǎn)的點(diǎn)選、定位和屬性的設(shè)置；③查詢和導(dǎo)出電路圖的網(wǎng)表。
2 Protel99原理圖顯示庫的開發(fā)
Protel99原理圖顯示庫需要把Protel99原理圖文件轉(zhuǎn)換成自定義格式的原理圖文件，因此先介紹Protel99原理圖的文件格式。
2.1 Protel99原理圖的文件格式
Protel99原理圖文件（SCH）是Protel99存儲原理圖的格式，存儲了許多供Protel99使用的信息，通常是以二進(jìn)制格式存放的，格式比較復(fù)雜，所以首先把SCH格式轉(zhuǎn)換為ASC格式。ASC格式是文本文件，簡明易讀，包含了構(gòu)造自定義格式原理圖所需的所有信息。文本文件中每一行表達(dá)一個確定的信息，對于一行而言,每個字符串之間是用空格隔開的。Protel99原理圖文件（ASC）的基本結(jié)構(gòu)如下：
(1)[Font_Table]區(qū)段
定義原理圖文本顯示使用的字體。
(2)Library……EndLibrary區(qū)段
定義元件庫，每個庫用“Component…EndComponent”描述，包含了該元件庫的信息：庫的描述、庫名、庫的組成元素（用“Part…EndNormalPart”段描述）。本區(qū)段有很多信息僅供Protel99使用的，可以忽略。
(3)[Sheet……EndSheet]區(qū)段
原理圖中元素的描述。位于緊接Sheet后的一行是描述頁面（頁面的尺寸，背景顏色，是否顯示網(wǎng)格等）的；Template…EndTemplate描述原理圖的模板（標(biāo)簽，線條，圖標(biāo)等）；位于EndTemplate之后的內(nèi)容描述原理圖的中的元素（元件、導(dǎo)線、總線、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽等）。本區(qū)段有很多信息僅供Protel99使用的，可以忽略。
2.2 Protel99原理圖顯示庫的類的設(shè)計(jì)
VisualC++ 是面向?qū)ο蟮某绦蛟O(shè)計(jì)語言，其MFC封裝了幾乎所有的WINDOWS API函數(shù),提供了完善的圖形繪制能力，可以繪制原理圖中的各種圖形元素，如矩形、點(diǎn)、線等。
分析可知，Protel99原理圖是由以下圖形元素組成的，直線、連續(xù)直線及多邊形區(qū)域、橢圓及橢圓區(qū)域、矩形及矩形區(qū)域、圓弧及橢圓弧、文本等，Protel99原理圖文件中已包含了各種圖形元素的具體參數(shù)和組織方式。在了解了Protel99原理圖的文件格式之后，就可以進(jìn)行類的設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)的思想是面向?qū)ο蠛蚉rotel99原理圖的文件格式相結(jié)合的方法。主要設(shè)計(jì)了如下幾個類：
2.2.1 圖形元素基類（CDrawElement）
對各類圖形元素進(jìn)行分析，可以發(fā)現(xiàn)各類圖形元素具有一些相同的屬性和操作功能，如圖形元素的顏色、線型、線寬等和繪制圖形元素等操作。把各類圖形元素中共性的屬性和操作放在圖形元素基類（CDrawElement）中，具體的圖形元素類（圓弧類、多邊形類等）由這個類派生，不再一一贅述。
class CDrawElement : public CObject
{ long m_lColorPen; //筆色
short m_sLineWide; //線寬（像素）
………//其它屬性
void CalNewCoordinate(BOOL bMir, short sOriCom, int nComX, int nComY,
int nX,int nY,int *nNewX, int *nNewY);// 計(jì)算絕對坐標(biāo)函數(shù)，參數(shù)依次為：元件鏡像否、
//元件的方向、元件的起點(diǎn)坐標(biāo)XY、原始坐標(biāo)XY、絕對坐標(biāo)XY指針
//根據(jù)所屬元件的位置屬性和本元素的相對坐標(biāo)計(jì)算本元素的絕對坐標(biāo)
virtual void Draw(CDC *pDC, BOOL bMirrored, short sOrientation, int nComX, int nComY,)=0;
//繪制元素的純虛函數(shù)，參數(shù)依次為：繪圖設(shè)備上下文指針、元件鏡像否、元件的方向、
//元件的起點(diǎn)坐標(biāo)XY
virtual BOOL ReadWriteFile(CFile *file, BOOL bWrite);
//存儲或讀取自定義矢量原理圖二進(jìn)制文件
………//其它方法};
說明：①該類是各個具體的圖形元素類的基類；②如果該類的派生類元素包含在某一元件庫中（如管腳Pin類），該元素的坐標(biāo)是相對坐標(biāo)（相對于所屬元件起點(diǎn)坐標(biāo)的坐標(biāo)），該元素的絕對坐標(biāo)是根據(jù)所屬元件的位置屬性（起點(diǎn)、方向、是否鏡像）和本元素的相對坐標(biāo)計(jì)算得出的；如果該類的派生類元素直接包含在原理圖中（如導(dǎo)線Wire類），則該元素的坐標(biāo)就是絕對坐標(biāo)；③該類中定義了繪制元素的純虛函數(shù)，以便在其派生類中實(shí)現(xiàn)多態(tài)，繪制不同的元素，如直線、圓弧等；④ReadWriteFile是存取自定義格式二進(jìn)制文件，本類僅存取公共屬性，而派生類中不僅存取公共屬性而且存取各類元素特有的屬性。
2.2.2 元件類（CComponentSche）
分析Protel99原理圖文件可知，各個元件的信息是這樣組織的，元件的繪制信息，即元件的組成元素，如：管腳、直線、多邊形等，是存放在元件庫中的，其它信息，如元件的起點(diǎn)坐標(biāo)、元件庫的索引、元件名稱等是單獨(dú)存放的。本文設(shè)計(jì)了元件庫類（CComLibSche）和元件類（CComponentSche），元件庫類（CComLibSche）見2.2.3。
元件類（CComponentSche）派生于CObject，封裝了元件的起點(diǎn)坐標(biāo)、元件庫的索引、元件名稱等屬性和元件的繪制（結(jié)合對應(yīng)的元件庫）、屬性的存取、元件的點(diǎn)選、得到元件的邊界矩形等操作，類代碼從略。下面給出元件的繪制的算法：
void CComponentSche::Draw(CDC *pDC)
{ CComLibSche *pComLib;// 元件庫指針
根據(jù)本元件的元件庫的索引得到相應(yīng)的元件庫并把地址賦給pComLib;
pComLib->Draw(pDC,m_bMirrored,m_sOrientation,m_nX,m_nY);
//把繪圖設(shè)備上下文指針、鏡像否、方向、起點(diǎn)坐標(biāo)等參數(shù)傳遞給
//元件庫的繪制函數(shù)，讓元件庫完成元件的繪制。
繪制元件名稱;
繪制元件型號;
根據(jù)本元件的選中狀態(tài)，繪制邊界矩形;}
2.2.3 元件庫類（CComLibSche）
派生于CObject，封裝了該類元件的組成元素（如：管腳、直線、多邊形等，各類圖形對象按照數(shù)組的形式組織）、元件庫的索引等屬性和該類元件的繪制等操作，類代碼從略。下面給出該類元件的繪制的算法：
void CComLibSche::Draw(CDC *pDC, BOOL bMirrored, short sOrientation,
int nComX, int nComY)// 參數(shù)依次為：繪圖設(shè)備上下文指針、元件鏡像否、
//元件的方向、元件的起點(diǎn)坐標(biāo)XY
{ n=GetPinNums();//得到管腳對象數(shù)組中元素的個數(shù)
while(n--){ CPinElement* pPin;//管腳類指針
pPin =GetPin(n)//從管腳對象數(shù)組中得到一個管腳對象
pPin ->Draw(pDC,bMirrored,sOrientation,nComX,nComY);
//把繪圖設(shè)備上下文指針、元件鏡像否、元件的方向、元件起點(diǎn)坐標(biāo)XY等參數(shù)
//傳遞給管腳類的繪制函數(shù)，讓管腳類完成管腳的繪制。
}
………//完成其它各類圖形對象的繪制}
說明：元件庫類（CComLibSche）的設(shè)計(jì)充分體現(xiàn)了面向?qū)ο蟮姆庋b特性。元件庫的管理機(jī)制體現(xiàn)在分層上，元件庫類（CComLibSche）只是封裝了各類圖形對象，不直接管理到每個圖形，各類圖形對象的操作（如：繪制、屬性的存取等）由各類圖形對象類具體負(fù)責(zé)。這種分層結(jié)構(gòu)帶來了程序設(shè)計(jì)和管理上的便利，分層結(jié)構(gòu)是本顯示庫設(shè)計(jì)的特色之一，原理圖類（CSCheFigure）的設(shè)計(jì)也用到了這種結(jié)構(gòu)，見2.2.4的算法示例。
2.2.4 原理圖類（CSCheFigure）
派生于CObject，封裝了Protel99原理圖顯示庫的所有功能，是該顯示庫的對外接口，包含了原理圖中的相應(yīng)元素，如：元件庫、元件、電氣節(jié)點(diǎn)、字體表、圖紙等。類代碼如下：
class __declspec(dllexport) CSCheFigure : public CObject
{CTypedPtrArray<CObArray,CComLibSche*>m_ComLibArray;//元件庫對象指針數(shù)組
CTypedPtrArray<CObArray,CComponentSche*>m_ComponentArray; //元件對象指針數(shù)組
CTypedPtrArray<CObArray,CNetNodeGroup*>m_NetGroupArray; //電氣節(jié)點(diǎn)對象指針數(shù)組
float m_fScale,; //比例尺
………//其它屬性
BOOL WriteSSS(CString strSSSFile);//把CSCheFigure對象的信息寫入自定義矢量原理圖二進(jìn)制文件
BOOL ReadProtel(CString strSchFile);//讀取Protel99原理圖文本文件ASC，初始化CSCheFigure對象
void Draw(CDC *pDC);//繪制原理圖
………//其它方法};
下面給出本類中一些函數(shù)的算法：
（1）ReadProtel函數(shù)的算法
BOOL CSCheFigure::ReadProtel(CString strSchFile)
{ 打開文件strSchFile;
跳過文件頭;
生成字體表;
依次生成各個元件庫對象，并添加到元件庫對象數(shù)組;
生成頁面對象;
根據(jù)讀到的字符串，生成各個對象（如元件、導(dǎo)線、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽、標(biāo)簽等），并添加到相應(yīng)對象數(shù)組;
跳過"Version 2.0 Sheet"行及以后內(nèi)容;
關(guān)閉文件strSchFile;
合并各個導(dǎo)線(Wire)、連接點(diǎn)(Junction)和電源端口(PowerObject) 對象，依次生成各個電氣節(jié)點(diǎn)對象，并添加到電氣節(jié)點(diǎn)對象數(shù)組;
return TRUE;}
（2）原理圖繪制函數(shù)的算法
void CSCheFigure::Draw(CDC *pDC)
{ m_pSheetType->Draw(pDC);//m_pSheetType為圖紙對象指針，繪制圖紙
n= GetComponentNums ();//得到元件對象數(shù)組中元素的個數(shù)
while(n--){ CComponentSche* pCom;// 元件類指針
pCom =GetComponent(n)//從元件對象數(shù)組中得到一個元件對象
pCom -> Draw(pDC); //繪制元件對象
}
………//完成其它各類圖形對象的繪制}
（3）WriteSSS函數(shù)的算法
BOOL WriteSSS(CString strSSSFile)
{ CFile file;
if(!file.Open(strDesFile,CFile::modeCreate|CFile::modeWrite,NULL))
return FALSE;
n= GetComponentNums ();//得到元件對象數(shù)組中元素的個數(shù)
file.Write((unsigned char *)&n,sizeof(int));
………//把其它對象數(shù)組中元素的個數(shù)寫入file
n= GetComponentNums ();//得到元件對象數(shù)組中元素的個數(shù)
while(n--){ CComponentSche* pCom;// 元件類指針
pCom =GetComponent(n)//從元件對象數(shù)組中得到一個元件對象
pCom -> ReadWriteFile(&file,TRUE); //把元件對象的信息寫入file
}
………//把其它各類對象的信息寫入file
file.Close();
return TRUE;}
其它類的設(shè)計(jì)，如：字體類、圖紙類等，不再一一贅述。
2.2.5 坐標(biāo)的轉(zhuǎn)換和圖形的縮放
Protel99使用的坐標(biāo)系是數(shù)學(xué)坐標(biāo)系，坐標(biāo)原點(diǎn)位于原理圖的左下角，以像素為單位，向右為X軸正方向，向上為Y軸正方向。為方便起見，本顯示庫采用的Windows映像方式為MM_TEXT，因?yàn)镸M_TEXT方式的坐標(biāo)也是以像素為單位。但是在MM_TEXT方式下，屏幕（窗口）的原點(diǎn)在左上角，而X和Y的正方向分別是向右和向下，所以必須進(jìn)行坐標(biāo)的轉(zhuǎn)換。為完成圖形的縮放，需要定義一個比例尺m_fScale，該比例尺記錄的是一個顯示坐標(biāo)單位所代表的實(shí)際坐標(biāo)數(shù)值。
確定比例尺的算法：
float fScale1;
fScale1=(float)(原理圖實(shí)際寬度/當(dāng)前視圖的寬度);
m_fScale=(float)(原理圖實(shí)際高度)/(當(dāng)前視圖的高度);
if(fScale1>m_fScale) m_fScale=fScale1;
實(shí)際坐標(biāo)轉(zhuǎn)變?yōu)轱@示坐標(biāo)的算法：
顯示坐標(biāo)X=(int)(實(shí)際坐標(biāo)X/m_fScale);
顯示坐標(biāo)Y =(int)( (原理圖實(shí)際高度-實(shí)際坐標(biāo)Y)/m_fScale);
顯示坐標(biāo)轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)際坐標(biāo)的算法（略）
本顯示庫把上述算法封裝在原理圖類（CSCheFigure）中，需要坐標(biāo)轉(zhuǎn)換時只要調(diào)用原理圖類的函數(shù)即可。
3結(jié)論
本文介紹了Protel99原理圖顯示庫開發(fā)中的關(guān)鍵技術(shù)。本顯示庫是使用Visual C++開發(fā)的，采用面向?qū)ο蟮脑O(shè)計(jì)方法，提高了代碼的可重用性；忽略了Protel99原理圖文件中一些不必要的信息；能夠用于需要顯示Protel99原理圖的軟件中，用戶也可以根據(jù)功能的需要進(jìn)行擴(kuò)充。在某電源測試臺軟件中Protel99原理圖顯示庫得到成功的應(yīng)用，取得了滿意的效果，如圖1所示。本顯示庫稍作修改，便可用于其它矢量圖形的顯示，如AutoCAD圖形。
圖1 Protel99原理圖顯示庫在某電源測試臺軟件中的應(yīng)用
]]>復(fù)：請問你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因?yàn)槟菚r保留字.
問：net名與port同名，pcb中可否連接
復(fù)：可以,PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò),當(dāng)你在在層次圖中以port-port時,每張線路圖可以用相同的NET名,它們不會因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請不要使用電源端口,因?yàn)槟鞘侨值?
問：:請問在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件， 為何焊盤屬性改了
復(fù)：這多是因?yàn)閮煞N軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調(diào)整就可以了。
問：請問楊大蝦：為何通過軟件把power logic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后，在protel中無法進(jìn)行屬性修改，只要一修改，要不不現(xiàn)實(shí)，要不就是全顯示屬性？謝謝！
復(fù)：如全顯示，可以做一個全局性編輯，只顯示希望的部分。
問：請教鋪銅的原則？
復(fù)：鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規(guī)知識.
問：請問Potel DXP在自動布局方面有無改進(jìn)?導(dǎo)入封裝時能否根據(jù)原理圖的布局自動排開?
復(fù)：PCB布局與原理圖布局沒有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系，故此，Potel DXP在自動布局時不會根據(jù)原理圖的布局自動排開。（根據(jù)子圖建立的元件類，可以幫助PCB布局依據(jù)原理圖的連接）。
問：請問信號完整性分析的資料在什么地方購買
復(fù)：Protel軟件配有詳細(xì)的信號完整性分析手冊。
問：為何鋪銅，文件哪么大？有何方法？
復(fù)：鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。但如果是過大，可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。
問：有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎？
復(fù)：不可以。
問：PROTEL仿真可進(jìn)行原理性論證，如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果
復(fù)：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以從器件廠商處獲得免費(fèi)Spice模型，進(jìn)行仿真。PROTEL也提供建模方法，具有專業(yè)仿真知識，可建立有效的模型。
問：99SE中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西！ 3-28 14:17:0 但確實(shí)少了不少功能！
復(fù)：可能是漢化的版本不對。
問：如何制作一個孔為2*4MM 外徑為6MM的焊盤?
復(fù)：在機(jī)械層標(biāo)注方孔尺寸。與制版商溝通具體要求。
問：我知道，但是在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接。沒有網(wǎng)絡(luò)表，如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒有問題了
復(fù)：利用from-to類生成網(wǎng)絡(luò)連接
問：還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續(xù)焊盤的方法不可取，線路板廠家不樂意。可否在下一版中加入這個設(shè)置項(xiàng)？
復(fù)：在建庫元件時，可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時使其具有相同網(wǎng)絡(luò)屬性。我們可以向Protel公司建議。
問：如何免費(fèi)獲取以前的原理圖庫和pcb庫
復(fù)：那你可以的WWW.PROTEL.COM下載
問：剛才本人提了個在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆銅,然后冊除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅 覆蓋了,請問專家是否搞錯了,你能不能試一下
復(fù)：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因?yàn)槟鞘且粋元件）將安全間距設(shè)置成1MIL，再覆銅，然后移動覆銅，程序會詢問是否重新覆銅，回答NO。
問：畫原理圖時，如何元件的引腳次序？
復(fù)：原理圖建庫時，有強(qiáng)大的檢查功能，可以檢查序號，重復(fù)，缺漏等。也可以使用陣列排放的功能，一次性放置規(guī)律性的引腳。
問：protel99se6自動布線后，在集成塊的引腳附近會出現(xiàn)雜亂的走線，像毛刺一般，有時甚至是三角形的走線，需要進(jìn)行大量手工修正，這種問題怎么避免？
復(fù)：合理設(shè)置元件網(wǎng)格，再次優(yōu)化走線。
問：用PROTEL畫圖，反復(fù)修改后，發(fā)現(xiàn)文件體積非常大（虛腫），導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。為什么？？有其他辦法為文件瘦身嗎？
復(fù)：其實(shí)那時因?yàn)镻ROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的，因知識產(chǎn)權(quán)問題，不能使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好處，就是可以自動刪除“死銅”。致與文件大，你用WINZIP壓縮一下就很小。不會影響你的文件發(fā)送。
問：請問：在同一條導(dǎo)線上，怎樣讓它不同部分寬度不一樣，而且顯得連續(xù)美觀？謝謝！
復(fù)：不能自動完成，可以利用編輯技巧實(shí)現(xiàn)。
問：如何將一段圓弧進(jìn)行幾等分？
復(fù)：利用常規(guī)的幾何知識嘛。EDA只是工具。
問：protel里用的HDL是普通的VHDL
復(fù)：Protel PLD不是，Protel FPGA是。
問：補(bǔ)淚滴后再鋪銅，有時鋪出來的網(wǎng)格會殘缺，怎么辦？
復(fù)：那是因?yàn)槟阍谘a(bǔ)淚滴時設(shè)置了熱隔離帶原因，你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式。也可以用修補(bǔ)的辦法。
問：可不可以做不對稱焊盤？拖動布線時相連的線保持原來的角度一起拖動？
復(fù)：可以做不對稱焊盤。拖動布線時相連的線不能直接保持原來的角度一起拖動。
問：請問當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r，是否能達(dá)到高端EDA軟件同樣的效果
復(fù)：視設(shè)計(jì)而定。
問：Protel DXP的自動布線效果是否可以達(dá)到原ACCEL的水平？
復(fù)：有過之而無不及。
問：protel的pld功能好象不支持流行的HDL語言？
復(fù)：Protel PLD使用的Cupl語言，也是一種HDL語言。下一版本可以直接用VHDL語言輸入。
問：PCB里面的3D功能對硬件有何要求？
復(fù)：需要支持OpenGL.
問：如何將一塊實(shí)物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中？
復(fù)：最快的辦法就是掃描，然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件，然后再修改，但你的PCB精度必須在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載，你的線路板必須用沙紙打的非常光亮才能成功。
問：直接畫PCB板時，如何為一個電路接點(diǎn)定義網(wǎng)絡(luò)名？
復(fù)：在Net編輯對話框中設(shè)置。
問：怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號標(biāo)志，同allego一樣
復(fù)：在輸出中有選項(xiàng)，可以產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計(jì)及各種孔徑符號。
問：自動布線的鎖定功能不好用，系統(tǒng)有的會重布，不知道怎么回事？
復(fù)：最新的版本無此類問題。
問：如何實(shí)現(xiàn)多個原器件的整體翻轉(zhuǎn)
復(fù)：一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件。
問：我用的p 99 版加入漢字就死機(jī),是什么原因?
復(fù)：應(yīng)是D版所致。
問：powpcb的文件怎樣用PROTEL打開？
復(fù)：先新建一PCB文件，然后使用導(dǎo)入功能達(dá)到。
問：怎樣從PROTEL99中導(dǎo)入GERBER文件
復(fù)：Protel pcb只能導(dǎo)入自己的Gerber,而Protel的CAM可以導(dǎo)入其它格式的Gerber.
問：如何把布好PCB走線的細(xì)線條部分地改為粗線條
復(fù)：雙擊修改+全局編輯。注意匹配條件。修改規(guī)則使之適應(yīng)新線寬。
問：如何修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸? 若全局修改的話應(yīng)如何設(shè)置?
復(fù)：全部選定，進(jìn)行全局編輯
問：如何修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸?
復(fù)：在庫中修改一個集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修改。（先在元件屬性中解鎖）。
問：能否在做PCB時對元件符號的某些部分加以修改或刪除？
復(fù)：在元件屬性中去掉元件鎖定，就可在PCB中編輯元件，并且不會影響庫中元件。
問：該焊盤為地線，包地之后，該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度
復(fù)：包地前設(shè)置與焊盤的連接方式
問：為何99se存儲時要改為工程項(xiàng)目的格式？
復(fù)：便于文件管理。
問：如何去掉PCB上元件的如電阻阻值，電容大小等等，要一個個去掉嗎，有沒有快捷方法
復(fù)：使用全局編輯，同一層全部隱藏
問：能告訴將要推出的新版本的PROTEL的名稱嗎？簡單介紹一下有哪些新功能？protel手動布線的推擠能力太弱！
復(fù)：Protel DXP，在仿真和布線方面會有大的提高。
問：如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去
復(fù)：在敷銅時選擇＂去除死銅＂
問：VDD和GND都用焊盤連到哪兒了，怎么看不到呀
復(fù)：打開網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號顯示。
問：在PCB中有畫弧線? 在畫完直線,接著直接可以畫弧線具體如DOS版弧線模式那樣!能實(shí)現(xiàn)嗎?能的話,如何設(shè)置?
復(fù)：可以，使用shift+空格可以切換布線形式
問：protel99se9層次圖的總圖用edit\export spread生成電子表格的時候，卻沒有生成各分圖紙里面的元件及對應(yīng)標(biāo)號、封裝等。如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封裝，再更新原理圖，該怎么作？
復(fù)：點(diǎn)中相應(yīng)的選項(xiàng)即可。
問：protel99se6的PCB通過specctra interface導(dǎo)出到specctra10.1里面，發(fā)現(xiàn)那些沒有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的焊盤都不見了，結(jié)果specctra就從那些實(shí)際有焊盤的地方走線，布得一塌糊涂，這種情況如何避免？
復(fù)：凡涉及到兩種軟件的導(dǎo)入/導(dǎo)出，多數(shù)需要人工做一些調(diào)整。
問：在打開內(nèi)電層時，放置元件和過孔等時，好像和內(nèi)電層短接在一起了，是否正確
復(fù)：內(nèi)電層顯示出的效果與實(shí)際的縛銅效果相反，所以是正確的
問：protel的執(zhí)行速度太慢，太耗內(nèi)存了，這是為什么？而如allegro那么大的系統(tǒng)，執(zhí)行起來卻很流暢！
復(fù)：最新的Protel軟件已不是完成一個簡單的PCB設(shè)計(jì)，而是系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括文件管理、3D分析等。只要PIII,128M以上內(nèi)存，Protel亦可運(yùn)行如飛。
問：如何自動布線中加盲，埋孔？
復(fù)：設(shè)置自動布線規(guī)則時允許添加盲孔和埋孔
問：3D的功能對硬件有什么要求？謝謝，我的好象不行
復(fù)：請把金山詞霸關(guān)掉
問：補(bǔ)淚滴可以一個一個加嗎？
復(fù)：當(dāng)然可以
問：請問在PROTEL99SE中倒入PADS文件， 為何焊盤屬性改了
復(fù)：這類問題，一般都需要手工做調(diào)整，如修改屬性等。
問：protell99se能否打開orcad格式的檔案，如不能以后是否會考慮添加這一功能？
復(fù)：現(xiàn)在可以打開。
問：在99SEPCB板中加入漢字沒發(fā)加，但漢化后SE少了不少東西！
復(fù)：可能是安裝的文件與配置不正確。
問：SE在菜單漢化后，在哪兒啟動3D功能？
復(fù)：您說的是View3D接口嗎，請?jiān)谙到y(tǒng)菜單（左邊大箭頭下）啟動。
問：請問如何畫內(nèi)孔不是圓形的焊盤？？？
復(fù)：不行。
問：在PCB中有幾種走線模式?我的計(jì)算機(jī)只有兩種,通過空格來切換
復(fù)：Shift＋空格
問：請問：對于某些可能有較大電流的線，如果我希望線上不涂綠油，以便我在其上上錫，以增大電流。我該怎么設(shè)計(jì)？謝謝！
復(fù)：可以簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀。
問：如何連續(xù)畫弧線,用畫園的方法每個彎畫個園嗎?
復(fù)：不用，直接用圓弧畫。
問：如何鎖定一條布線？
復(fù)：先選中這個網(wǎng)絡(luò)，然后在屬性里改。
問：隨著每次修改的次數(shù)越來越多，protel文件也越來越大，請問怎么可以讓他文件尺寸變小呢？
復(fù)：在系統(tǒng)菜單中有數(shù)據(jù)庫工具。（Fiel菜單左邊的大箭頭下）。
問：請問PROTEL中畫PCB板如何設(shè)置采用總線方式布線？
復(fù)：Shift＋空格。
問：如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序？
復(fù)：利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡單，直接使用Cupl DHL硬件描述語言就可以編程了。幫助里有實(shí)例。Step by step.
問：我用99se6布一塊4層板子，布了一個小時又二十分鐘布到99.6％，但再過來11小時多以后卻只布到99.9％！不得已讓它停止了
復(fù)：對剩下的幾個Net，做一下手工預(yù)布，剩下的再自動，可達(dá)到100％的布通。
問：在pcb多層電路板設(shè)計(jì)中，如何設(shè)置內(nèi)電層？前提是完全手工布局和布線。
復(fù)：有專門的菜單設(shè)置。
問：protel PCB圖可否輸出其它文件格式,如HyperLynx的? 它的幫助文件中說可以,但是在菜單中卻沒有這個選項(xiàng)
復(fù)：現(xiàn)在Protel自帶有PCB信號分析功能。
問：請問pcb里不同的net,最后怎么讓他們連在一起？
復(fù)：最好不要這么做，應(yīng)該先改原理圖，按規(guī)矩來，別人接手容易些。
問：自動布線前如何把先布的線鎖定？？一個一個選么？
復(fù)：99SE中的鎖定預(yù)布線功能很好，不用一個一個地選，只要在自動布線設(shè)置中點(diǎn)一個勾就可以了。
問：PSPICE的功能有沒有改變
復(fù)：在Protel即將推出的新版本中，仿真功能會有大的提升。
問：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能？
復(fù)：首先要有仿真輸入文件(.si)，其次在configure中要選擇Absolute ABS選項(xiàng)，編譯成功后，可仿真。看仿真輸出文件。
問：protel.ddb歷史記錄如和刪
復(fù)：先刪除至回收戰(zhàn)，然后清空回收站。
問：自動布線為什么會修改事先已布的線而且把它們認(rèn)為沒有布過重新布了而設(shè)置我也正確了?
復(fù)：把先布的線鎖定。應(yīng)該就可以了。
問：布線后有的線在視覺上明顯太差，PROTEL這樣布線有他的道理嗎（電氣上）
復(fù)：僅僅通過自動布線，任何一個布線器的結(jié)果都不會太美觀。
問：可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸
復(fù)：可以。
問：protel99se后有沒推出新的版本？
復(fù)：即將推出。該版本耗時2年多，無論在功能、規(guī)模上都與Protel99SE,有極大的飛躍。
問：99se的3d功能能更增進(jìn)些嗎？好像只能從正面看！其外形能自己做嗎？
復(fù)：3D圖形可以用 Ctrl + 上，下，左，右 鍵翻轉(zhuǎn)一定的角度。不過用處不大，顯卡要好才行。
問：有沒有設(shè)方孔的好辦法？除了在機(jī)械層上畫。
復(fù)：可以，在Multi Layer上設(shè)置。
問：一個問題:填充時,假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自動填充?
復(fù)：可以在design-->rules-->clearance constraint里加
問：在protel中能否用orcad原理圖
復(fù)：需要將orcad原理圖生成protel支持的網(wǎng)表文件,再由protel打開即可.
問：請問多層電路板是否可以用自動布線
復(fù)：可以的，跟雙面板一樣的，設(shè)置好就行了
a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；
b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；
c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。
（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。
（3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。
（4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.
2.PCB中常見錯誤：
（1）網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到：
a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；
b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；
c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。
（2）打印時總是不能打印到一頁紙上：
a. 創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點(diǎn)；
b. 多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小pcb, 然后移動字符到邊界內(nèi)。
（3）DRC報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分：
表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍(lán)屏的機(jī)會；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動布線。
在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。 并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。
對目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了， 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設(shè)計(jì)過程是一個復(fù)雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。
1 電源、地線的處理
既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、 地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：
眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm
對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。
3、信號線布在電（地）層上 在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費(fèi)也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?
4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理
在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。 5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用
在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。
標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）
布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：
線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。
后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。
對一些不理想的線形進(jìn)行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述
本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。
2、設(shè)計(jì)流程
PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個步驟.
2.1 網(wǎng)表輸入
網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來。
2.2 規(guī)則設(shè)置
如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置
這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。
2.3 元器件布局
網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。
2.3.2 自動布局
PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計(jì)來說，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3 注意事項(xiàng)
a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起
b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離
c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集
e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布線
布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動推擠、在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工布線
1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。
2. 自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。
2.4.2 自動布線
手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。 2.4.3 注意事項(xiàng)
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與VCC直接連接
c. 設(shè)置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護(hù)手工布的線不被自動布線器重布
d. 如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅
e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項(xiàng)前打勾
f. 手動布線時把DRC選項(xiàng)打開，使用動態(tài)布線（Dynamic Route）
2.5 檢查
檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools->Verify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項(xiàng)。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。
注意：
有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。
2.6 復(fù)查
復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。 2.7 設(shè)計(jì)輸出
PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。
a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）
b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199
d. 在設(shè)置每層的Layer時，將Board Outline選上
e. 設(shè)置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設(shè)置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動
h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
從設(shè)計(jì)的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil。
二、過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。 三、過孔的寄生電感
同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路 電容的貢獻(xiàn)，減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計(jì)算一個過孔近似的寄生電感：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子，可以計(jì)算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信號的上升時間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。 四、高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)
通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的過
孔往往也會給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：
1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)
存模塊PCB設(shè)計(jì)來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2、上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄
生參數(shù)。
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據(jù)介紹，Nexar是一款完全獨(dú)立于FPGA供應(yīng)商、在可編程平臺上進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的理想設(shè)計(jì)工具。它克服了傳統(tǒng)的FPGA設(shè)計(jì)工具之間的不兼容性，支持不同廠商的芯片，可以在設(shè)計(jì)完成后選用不同的芯片，而無需改變設(shè)計(jì)。
同時，利用Nexar進(jìn)行設(shè)計(jì)，工程師無需HDL/RTL設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和技巧、無需了解FPGA芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，即可在一個FPGA內(nèi)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)一個完整的嵌入式系統(tǒng)。Nexar提供很多庫元件，因而工程師無需進(jìn)行元件的設(shè)計(jì)，只需像PCB設(shè)計(jì)那樣調(diào)用所需的庫元件就可以了。曲剛介紹，在中國的工程師中，有30％從事PCB設(shè)計(jì)、20％從事嵌入
Altium公司品牌戰(zhàn)略經(jīng)理Bob Irwin介紹：“目前，Nexar可以提供3種
提到EDA行業(yè)的并購問題，Bob Irwin認(rèn)為并購是市場需求所致，它標(biāo)志著這個產(chǎn)業(yè)的逐漸成熟，同時它也是提高企業(yè)競爭力的有效途徑。隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，工程師需要一個完整的平臺，具有單點(diǎn)工具的小公司被有競爭力的企業(yè)并購從而形成具有全線產(chǎn)品的功能是很自然的。隨著新技術(shù)的出現(xiàn)，并購還將繼續(xù)下去。
于1985年成立于澳大利亞的Protel公司2001年正式更名為Altium，并于2003年年底重新組建其中國營銷網(wǎng)絡(luò)，同時成立上海代表處，為代理商提供更好的支持。曲剛認(rèn)為，Protel在價格和市場定位上給人“低端”的感覺，但實(shí)際上它具有高端工具95％以上的功能，只是在單點(diǎn)上與高端工具有所差別，但已經(jīng)能夠滿足絕大多數(shù)工程師的需求。Altium希望提供市場可以接受的價格，促使大多數(shù)主流工程師都能用上Altium的工具，打破EDA工具價格居高不下的局面。同時，借助Nexar和具有更多功能的Protel 2004的推出，Altium希望改變Protel在人們心目中的形象，同時借助Protel的知名度，快速推廣Altium的其它產(chǎn)品]]>