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Cortex A8/Android軟硬全能班的目標(biāo)是培養(yǎng)嵌入式系統(tǒng)軟硬件開發(fā)以及Linux內(nèi)核開發(fā)綜合型高級(jí)人才，結(jié)業(yè)學(xué)員將具備以下知識(shí)和技能：
能設(shè)計(jì)高速、高端微處理器（含電腦）主板原理
能用Capture繪制微處理器主板原理圖
能用Allegro進(jìn)行高速、高密、多層電路板PCB布線
能從第一行代碼開始自行編寫B(tài)ootloader/BSP/BIOS/Firmware（而不只是簡(jiǎn)單的裁減、移植）
能編寫任何主板上任何設(shè)備的無(wú)操作系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序
能做Linux下的任何軟件開發(fā)工作（包括Linux內(nèi)核裁減、移植、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)、應(yīng)用程序開發(fā)）
能夠觸類旁通做各種處理器（單片機(jī)、ARM、MC68K、PowerPC、MIPS、DSP等）系統(tǒng)開發(fā)
能夠觸類旁通做各種操作系統(tǒng)（Linux、VxWorks、PSOS、WinCE等）下的底層和應(yīng)用軟件開發(fā)

    Cortex A8/Android軟硬全能班適用于畢業(yè)學(xué)年的大學(xué)生、應(yīng)屆畢業(yè)大學(xué)生、正在求職的其他人員、志愿改行從事嵌入式系統(tǒng)Linux內(nèi)核高級(jí)開發(fā)工作的人員、企業(yè)技術(shù)開發(fā)人員和技術(shù)經(jīng)理等，報(bào)名參加嵌入式Linux軟硬件全能班的學(xué)員應(yīng)該具備以下條件：
懂英語(yǔ)
學(xué)過(guò)C語(yǔ)言編程
了解電子電路知識(shí)

        為了保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，我們堅(jiān)持小班授課，每期報(bào)名人數(shù)限5人，多余人員安排到下一期進(jìn)行。人手一機(jī)，全程實(shí)踐。

        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在下期培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后免費(fèi)提供一個(gè)月的技術(shù)支持，充分保證培訓(xùn)后出效果；
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

第一階段

1.Liunx的使用
2. 經(jīng)典案例分析
【實(shí)驗(yàn)】

1. Linux開發(fā)環(huán)境的使用
    1.1  熟悉外圍器件驅(qū)動(dòng)程序
    1.2  熟悉視頻采集和顯示驅(qū)動(dòng)程序
    1.3  熟悉硬盤驅(qū)動(dòng)程序

第三階段

1 Linux

1.1 概述
1.2 Linux的主要開發(fā)工具
1.3 構(gòu)建基于Linux的嵌入式系統(tǒng)
1.4 Linux的特點(diǎn)
1.5 DaVinci的Linux開發(fā)流程
1.6 Linux內(nèi)核LCD驅(qū)動(dòng)詳解
1.7 Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)編寫規(guī)范
1.8 Linux內(nèi)核裁剪過(guò)程詳解



3. Uboot開發(fā)詳解
3.1 Uboot Makefile要點(diǎn)
3.2 Uboot 目錄結(jié)構(gòu)

主板原理設(shè)計(jì)
主板原理圖繪制（Capture）
主板PCB布局布線（Allegro）
焊接
硬件調(diào)試
軟件調(diào)試
各模塊測(cè)試程序編寫
裸機(jī)驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)（串口、I2C、10/100M網(wǎng)卡、DDR2、USB、LCD、Audio、SD卡、WIFI等）
自行設(shè)計(jì)編寫B(tài)ootloader/BSP/BIOS/Firmware程序（匯編和C語(yǔ)言）
Linux內(nèi)核配置、裁減、編譯、移植、固化
Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序編寫
Linux內(nèi)核組知結(jié)構(gòu)
Linux shell編程